ACA-SPI-004-K01
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零件状态
Active
安装类型
Surface Mount
接触面镀层 - 配对
Gold
工作温度
-
材料可燃性等级
UL94 V-0
终端
Solder
接触面处理 - 镀层
Gold
引脚数量或针脚数（栅格）
8 (2 x 4)
接触材料 - 配对
Phosphor Bronze
接触材料 - 后道
Phosphor Bronze
端子柱长度
-
间距 - 后段
0.050" (1.27mm)
间距 - 匹配
0.050" (1.27mm)
接触电阻
30mOhm
外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
类型
SOIC
特性
Board Guide, Closed Frame
接触面镀层厚度 - 后处理
1.00µin (0.025µm)
接触面镀层厚度 - 配合面
1.00µin (0.025µm)
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